湃睿科技受邀出席2025-2026中国AI智能硬件出海产业大会

2025年12月10日，由元宇宙与人工智能三十人论坛组织，深圳市创新产业融合促进会协办的“2025-2026中国AI智能硬件出海产业大会”在深圳市南山区凯宾斯基酒店圆满举行。湃睿科技受邀出席本次大会，并发表主题演讲，深度解析智能硬件企业出海的趋势、挑战、机遇与实践路径，提出以数字化引擎助力企业实现从“中国制造”到“全球智造”的战略跃迁。

智能硬件全球化迎来战略机遇期

湃睿科技联合创始人王坚（竣桦）先生提到，智能硬件出海已成为不可逆的行业趋势。数据显示，2023 年全球智能硬件市场规模达 8500 亿美元，预计 2028 年将增至 1.5 万亿美元，年复合增长率高达 12.1%（IDC 数据）。中国作为全球智能硬件生产的重要基地，贡献了超过60%的产能，2023 年相关产品出口额同比增长 24.8%。同时，“十五五” 规划明确推动数字中国建设、鼓励高科技产品出海、支持品牌全球化，为智能硬件企业走向国际市场提供了有力的政策支撑。

多维挑战数字化转型成破局关键

湃睿科技认为，尽管出海前景广阔，智能硬件企业仍面临多重关卡考验。合规性方面，CE/FCC/GDPR 等国际认证流程复杂，平均耗时 6-12 个月，将增加企业 15-25% 的成本；本地化过程中涉及软硬件适配、渠道与售后体系建设及文化差异理解等问题，仅软硬件适配成本就增加 20%；供应链环节面临国际物流成本占比升至 20%、交货周期延长 50%、库存周转率下降等挑战；激烈的竞争则体现在国际品牌专利壁垒、技术迭代速度竞争及品牌认知度建立等方面。

针对这些痛点，湃睿科技强调，拥有核心技术或差异化创新的产品、具备成本控制与柔性生产能力的供应链、有成功案例的验证模型、具备国际化团队与敏捷性四大特质的企业，更适合把握出海机遇。而数字化转型正是企业突破瓶颈、实现全球化布局的核心支撑。

三大数字化支撑构建出海全流程解决方案

为帮助企业高效出海，湃睿科技提出 “三步走” 战略：第一步市场先行、合规优先，通过本地化验证、渠道试水实现精准切入，验证商业模式；第二步全球工厂供应链协同，通过海外设厂、供应链数字化优化产能布局与运营效率；第三步全球协同创新，依托本地化研发与全球资源整合，实现研发前置与生态共建。

为保障战略落地，湃睿科技打造了三大数字化支撑体系：

● SRM 系统赋能 “市场先行”，通过全球供应商智能寻源、合规风险实时监控、多语言多币种协同，帮助企业快速适配海外市场。

● 数字孪生技术打造 “全球工厂”，通过生产线虚拟调试、设备预测性维护、全球产能动态可视等功能，可实现产能利用率提升 25% 以上、运维成本降低 30% 以上、非计划停机减少 40%。

● PLM 平台激活 “全球创新”，通过支持全球在线协同设计、版本与 IP 集中管理、敏捷开发流程集成，能缩短 30% 以上研发周期、提升 50% 以上协同效率。

大会现场，湃睿科技还设立了专属展台，吸引了大量与会企业代表、行业专家及产业链伙伴驻足交流，大家围绕自身出海的合规挑战、供应链效率提升与研发协同等具体需求，与湃睿科技团队进行了深入沟通，共同探讨如何通过可落地的数字化工具，构建贴合企业全球化战略的敏捷支撑体系。

从赋能到共生 助力中国智造出海

大会期间举行了“AI智能硬件供应链联盟”启动仪式，湃睿科技作为核心成员单位参与联盟共建，将以数字化能力助力构建全球供应链协同体系。通过 SRM 系统、数字孪生、PLM 平台等数字化工具，为企业出海提供全流程、全方位的支撑服务。

未来，湃睿科技将持续深化数字化技术创新与应用，助力更多中国智能硬件企业突破出海壁垒，完成从“中国制造”到“全球智造”的转型升级，在全球市场中树立中国品牌标杆，共同推动智能硬件产业实现高质量全球化发展。

关于湃睿科技

上海湃睿信息科技有限公司成立于2003年，总部位于上海，并在武汉设立研发中心。公司在北京、深圳、西安设有办事处，以便近距离、高效地响应客户需求；美国子公司的设立便于及时把握全球技术发展趋势。湃睿科技拥有近400人的专家顾问团队，依托20余年的深厚行业经验，致力于为客户提供集成化的技术平台、数字化解决方案以及全生命周期的服务支持。

目前，湃睿科技累计获得100余项专利软著，主导或参与制定20余项国家和行业标准，已服务1500余家行业领先企业，助力高科技电子、工业装备、汽车、医疗、国防与航空航天、船舶等领域的客户实现自主可控，提升研发效能，推动传统制造向智能制造转型。