氮化硼散热膜 | 解决手机射频天线散热透波问题

随着5G通信技术向高频高速演进，智能手机射频天线系统的发热问题日益凸显，成为影响信号稳定性和用户体验的关键瓶颈。手机射频天线，特别是5G毫米波天线模块，在高速数据传输过程中会产生显著热量。传统金属屏蔽罩或石墨烯散热方案存在电磁干扰、厚度限制或导热方向单一等问题。氮化硼散热膜，凭借其独特的材料特性，精准地解决了这些挑战问题。

氮化硼是优秀的绝缘体，将其应用于天线附近时，不会干扰电磁场的分布，从而完全避免了对天线性能的负面影响，这是金属材料无法比拟的优势。

享有“白色石墨烯”美誉的氮化硼

具备极高的面内导热系数

通过先进的制备工艺，氮化硼散热膜能够快速将天线产生的热点扩散至整个平面，实现热量的均匀分布，并通过与其他散热部件（如VC均热板）配合，将热量高效导出，显著降低天线核心区域的工作温度。

氮化硼散热膜的应用

氮化硼散热膜具有良好的机械强度和柔性

这使得超薄型的氮化硼散热膜能够完美贴合天线模组的复杂结构，适应手机内部紧凑的设计空间，为寸土寸金的手机内部布局提供了极大的灵活性。实际测试表明，应用了氮化硼散热膜的5G手机，在长时间高负荷通信场景（如高速下载、在线直播、大型手游）下，天线区域的温度得到有效控制。这不仅保障了信号传输的稳定性和强度，减少了因过热导致的性能降级，也提升了设备的长期可靠性与使用寿命。

使用氮化硼散热膜前后对比效果图

无线技术已成为现代生活的隐形支柱，它将设备和系统连接起来，创造出更智能的家庭、更健康的生活方式和更高效的工业。随着对可靠、低功耗和安全连接的需求成倍增长，创新解决方案正在推动这场无线革命，使物联网（IoT）能够改变日常体验和业务运营。无线技术正在重塑我们的生活、工作以及与周围世界互动的方式。对可靠、低功耗和安全连接的需求比以往任何时候都要高。

5G毫米波通讯技术面临的挑战：兼顾散热和信号传输

毫米波通信是未来无线移动通信重要发展方向之一，目前已经在大规模天线技术、低比特量化ADC、低复杂度信道估计技术、功放非线性失真等关键技术上有了明显研究进展。随着新一代无线通信对无线宽带通信网络提出新的长距离、高移动、更大传输速率的军用、民用特殊应用场景的需求，针对毫米波无线通信的理论研究与系统设计面临重大挑战，开展面向长距离、高移动毫米波无线宽带系统的基础理论和关键技术研究，已经成为新一代宽带移动通信最具潜力的研究方向之一。5G网络比4G网络的传输速度快10倍以上，具有传输速度快、稳定、高频传输技术等优势。

通讯电子产品轻薄化面临的挑战：芯片高性能和散热问题

科技的不断发展，人们对计算机和移动设备的需求也在不断增加，现在的芯片的设计都是追求高性能的，人们需要在更快的速度下完成更复杂的任务，这就需要芯片能够提供更多的运行能力。而这种高性能的设计却是要以付出更高的代价，例如消耗更多的电力，引起更多的热量的产生。芯片的小型化和高度集成化，会导致局部热流密度大幅上升。算力的提升、速度的提高带来巨大的功耗和发热量，制约高算力芯片发展的主要因素之一就是散热能力。

高性能必须伴随着高功率，因为能够提供高性能的芯片必须有足够的能源去驱动它们，并支持它们在高速运转期间产生的高温。这样的高功率和高温度不断累积，让芯片产生更多的热量。新的应用程序层出不穷，也是导致芯片越来越热的原因之一。

二维氮化硼低介电散热材料

解决通讯电子领域产品散热难题

1

散热难题：二维化工艺制程技术，通过定向取向让X-Y水平方向最高可达导热系数100W/mK(ASTM E1461)。

2

绝缘难题：膜材电击穿强度大于 40kV(ASTM D149)。

3

透波难题：1MHz~28MHz: 介电常数小于 4.50 ，介电损耗小于 0.005 （ASTM D150)。

4

柔性轻薄化：厚度范围 30~200um,可折弯柔韧性，超薄空间要求。

5

稳定批量化生产：2021年3月佛山设立工厂，开始进入量产化阶段；2024年8月东莞大朗新工厂产能大幅度提升。

6

自主创新全球领先技术工艺材料：卷材出货，原膜或单面背胶。